芯片存储与内存子系统硅后验证工程师（芯片平台） - 芯片研发

团队介绍：芯片平台是一个覆盖从逻辑综合到芯片投片、封装设计与仿真、回片测试、量产全流程的统一化芯片设计平台，提供支持多工艺、多项目的自动化设计流程及设计服务。平台整体划分为硅前、硅后、基础资源管理、IP 定制四大业务板块。
通过硅前 - 硅后全流程覆盖、IP 自主定制、基础资源统一管理的架构，芯片平台实现了从 RTL 到量产的端到端设计能力，支持多晶圆厂、多工艺节点，持续通过自动化提效与质量保障，为公司业务提供坚实的支撑。

1、端到端负责字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入支撑工作，对芯片的硅后验证质量负责；
2、负责SOC存储与内存高速接口（包括不限于DDR6/5、LPDDR6/5、HBM、其他前沿/定制接口等）子系统的端到端硅后板级验证工作，包括不限于Electrical Validation（EV）、Signal Integrity Validation（SIV）、SI/PI/功耗/性能调优、RAS策略验证、协议一致性验证、PVT验证、系统裕量与稳定性验证、部件兼容性验证等；
3、与相关团队配合，负责SOC Package内合封的存储介质（包括不限于HBM、MCM合封的DRAM、片上SRAM、其他片上新型存储/存算介质等）的硅后板级验证工作、包括不限于各种初始化、训练、功耗控制与调优、PVT验证、DFR/Partial Good/RAS策略验证、协议一致性验证、参数拉偏等；
4、与相关团队和合作伙伴高效协作，完成验证策略/方案/计划制定、用例设计、验证执行、问题定位与攻关、结果分析和评估报告等。

1、了解数据中心SOC/AI芯片的基本架构与研发/生产流程；了解ISA/uArch、核、Cache一致性、AI加速器、总线、存储与IO子系统、网络子系统、BMC与典型外设、RAS、DFX、先进封装、SI/PI/Thermal等数据中心SOC基本概念与典型验证方法；
2、熟悉AI大模型集群的基本架构，了解大模型在集群上的部署对SOC的典型数据流、仿存与互联特征；
3、至少熟练掌握一种典型数据中心内存或存储接口（DDR6/5，LPDDR6/5X/5，HBM3/4等）的JEDEC协议标准、Memory subsys与IP的架构与基本功能、Electrical Validation方法和标准、SI基本概念与测试/调优方法、系统裕量（Margin Spec）的基本原理与数据处理方法、相关测试仪器设备（高速示波器、逻辑分析仪、协议分析仪）的使用等；
4、熟练掌握至少一种典型内存或存储接口及介质的初始化、Training、Equalization、Calibration、补偿、异常处理等典型功能的基本原理、验证方法、问题定位方法、DFX手段、运用BIST等功能构造各类复杂激励的方法等，理解工艺、环境、扰动、有源设计、无源设计等因素对Memory接口和介质的功能/性能的影响；
5、有至少一款先进工艺/先进封装高速接口板级验证全流程（首次回片到量产）经历；
6、良好的质量意识、工程思想、流程意识、沟通表达与协作能力、管理与推动能力、逻辑与系统性思维、创新与探索精神、自驱力和学习能力。