无人车业务部-整机结构热仿工程师

负责车载电子产品（域控制器、计算平台、传感器模组、车载网关等）的整机结构设计与开发，从概念方案到量产落地全流程负责。

主导结构方案设计：壳体架构、散热路径、密封防护（IP67/IP68）、减振缓冲、EMC屏蔽结构、线束走向与装配空间规划。

热设计方案制定：负责产品（无人车/机器人/智能硬件）整机及关键模块的散热方案设计，包括自然冷却、强迫风冷、液冷等方案的选型与评估。

热仿真分析：使用热仿真软件进行稳态及瞬态热仿真，输出温度场、流场分析报告，指导结构及硬件设计优化

完成三维建模、二维图纸输出、GD&T标注与公差链分析，保证设计的可制造性与可装配性（DFM/DFA）。

与热设计、硬件电路、EMC、线束、整车集成团队协同，在有限空间与散热预算内完成结构收敛。

负责结构件供应商与模具开发对接，主导手板试制、模具评审、量产爬坡阶段的结构问题闭环。

制定并执行结构可靠性验证方案（振动、冲击、跌落、温度循环、防水防尘、盐雾等），推动测试问题定位与设计迭代。

输出结构设计规范与标准件库，沉淀团队的平台化设计能力。

熟悉AI辅助设计工具：能使用ChatGPT/Claude/DeepSeek等大语言模型辅助技术文档撰写、调研、材料选型分析及设计方案 brainstorming

AI仿真提效：了解AI驱动的热仿真参数寻优、模型加速仿真等方法，有实际应用经验者优先

本科及以上学历，机械设计/机械工程/精密仪器/材料成型等相关专业。

3年以上电子产品整机结构设计经验，具备至少一个完整项目从设计到量产的独立负责经历。有智能硬件/汽车电子/服务器/通信设备散热项目经验者优先。

熟练使用绘图软件，掌握 GD&T 与公差分析方法。

熟悉钣金、压铸、CNC、注塑、挤压型材等工艺特性及成本结构，能与供应商就工艺方案有效对齐。

具备结构仿真或热仿真基础能力，能独立完成初步方案评估。

熟悉密封结构设计（防水胶、密封圈、灌胶）与散热结构设计（散热齿、导热界面材料、热管/VC）。

材料知识：熟悉常用导热材料及散热器件（导热硅脂/垫片、热管、VC均热板、散热鳍片、风扇等）的特性与选型方法

沟通与推动力强，能在跨团队并行开发中主动收敛问题。

团队氛围良好，无人车快速落地中，有成长空间，可接触L4平台产品设计；