平头哥-边缘AI芯片SoC设计高级专家-上海

1. 参与SoC系统需求及Spec定义与分析
2. 负责SoC top或Subsystem微架构定义及集成方案，完成RTL代码交付，完成Lint/CDC等质量检查
3. 参与SoC或Subsystem的PPA及时序分析和优化
4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作

1. 计算机和微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历，5年以上芯片设计经验
2. 熟悉SoC芯片设计流程，并有参与流片的经验
3. 熟悉对系统PPA及时序的分析和优化方法
4. 熟练掌握Lint、CDC、RDC、SDC、UPF等流程及工具使用
5. 参与过以下一个或多个方向的SoC设计工作，系统总线及NoC、ARM或RISC-V CPU、PCIe/Ethernet/UCIe/MIPI等高速接口、Multimedia (GPU，ISP等)、GIC中断系统、SoC系统CRG、SoC TOP整合
6. 具有复杂大芯片设计经验者优先，具有手机或车载等边缘/端侧芯片设计经验者优先
7. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力
8. 良好的沟通能力，团队合作意识强