Photonics Design Engineer – PIC Layout & Tape-Out (m/w/d)
pmx · Stuttgart ·
- Category
- Engineering design
- Verantwortung für den gesamten Tape-Out-Prozess inklusive Schaltungskoordination, Layout-Integration, DRC-Freigabe, Dokumentation und Release
- Koordination mehrerer parallel laufender Tape-Out-Projekte
- Schnittstellenbetreuung zu Foundries und externen Fertigungspartnern
- Abstimmung von Designs mit Prozessvorgaben und Klärung von Design-Rule-Konflikten
- Mitwirkung an Entwicklung und Validierung von PDKs
- Optimierung von Design-Workflows durch Automatisierung, Layout-Wiederverwendung und Review-Prozesse
- Betreuung und Unterstützung von Junior Engineers bei PIC-Layout, Verifikation und Tape-Out
- Einbringung von Design-Erkenntnissen in die photonische Technologie-Roadmap
- Entwicklung neuer Komponenten und Optimierungsstrategien
- Abschluss eines Masterstudiums in Photonik, Elektrotechnik, angewandter Physik oder vergleichbarem Fachgebiet mit mindestens drei Jahren Industrieerfahrung oder Promotion
- Mehrjährige Erfahrung im Design integrierter Photonik und großflächigen PIC-Layout vom Konzept bis zum Tape-Out
- Erfahrung in der Koordination von Tape-Outs inklusive DRC, Dokumentation und Release sowie in der Zusammenarbeit mit Foundries und Kenntnis von Prozessvorgaben
- Kenntnisse in photonischer Simulation mit FDTD, Eigenmode Expansion und Circuit-Level-Simulation
- Erfahrung mit PIC-Layout-Tools und Verständnis der Bauteilphysik
- Sehr gute Python-Kenntnisse
- Sehr gute Englischkenntnisse
- Deutschkenntnisse von Vorteil