藍牙韌體設計工程師C1

工作項目：
1. Bluetooth SoC Firmware Development.
2. FPGA/ASIC Verification.
3. Customer Support.

應徵條件：
1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子相關科系畢業為主。
2. 有 RTOS 相關開發經驗。
3. 精通 ARM / MIPS assembly, C or C++ programming language。
4. 個性積極, 自我挑戰, 善協調, 有創造力。
5. 依工作業務需求視情況需出差外派。