达摩院-芯片工艺专家-计算技术

1. 负责AI SoC芯片的工艺技术评估与优化，提升产品的可制造性、稳定性和良率；
2. 参与芯片工艺流程开发，支持前道制造、后道封装及测试环节的工艺整合；
3. 结合芯片架构和系统需求，从工艺角度优化设计方案，提高工艺适配性和性能；
4. 跟踪先进工艺技术发展，评估新工艺、新材料的可行性，推动落地应用；
5. 负责新产品导入（NPI），支持流片、量产爬坡及良率优化；
6. 与Foundry、封测厂紧密合作，推动工艺改进、缺陷分析及制造优化；
7. 关注3D IC、Chiplet、先进封装（如CoWoS、Fan-out等）技术，并结合业务需求提供支持。

1. 微电子、材料科学、物理、电子工程等相关专业，硕士及以上学历；
2. 5年以上半导体工艺开发、优化或量产经验，熟悉芯片制造流程；
3. 具备3D IC相关经验者优先，如TSV、混合键合、先进封装工艺等；
4. 了解先进制程（如FinFET、GAA等）或先进封装（如2.5D、Fan-out等）者优先；
5. 熟悉半导体工艺控制、良率分析方法，具备晶圆制造、封装工艺整合经验；
6. 具备良好的问题分析能力和跨团队协作能力，能够推动工艺优化与落地。