邊緣運算產品硬體設計

1. Edge AI 平台硬體架構與電路設計
A.規劃 Edge AI Computing Platform 與 High Performance Computing Platform 硬體架構及主板設計。
B.依 AI Server、Edge Server、Industrial AI Server 應用，開發 AI Computing Module、Carrier Board、Server Main Board 與周邊硬體。
C.整合 NVIDIA、Qualcomm、NXP 等 AI SoC，以及 Intel Xeon、AMD EPYC x86 Server Platform。
D.整合 NVIDIA PCIe GPU、MGX、HGX 等 GPU Platform。
E.設計 PCIe Gen4/Gen5/Gen6、DDR4/DDR5/LPDDR、Ethernet、USB、MIPI CSI/DSI、SATA 等高速介面。
F.負責 Server Power Delivery、Power Tree、VRM、Clock、Reset 與 Power Sequencing 設計，並評估導入新技術與元件。
2. 設計審查、訊號驗證與硬體除錯
A.執行 Schematic、PCB Layout 與 BOM Review，確保硬體設計品質。
B.進行高速訊號完整性、SI/PI、DDR Training、Memory Debug、PCIe Link Training 與 Power Rail 驗證。
C.操作 Oscilloscope、Logic Analyzer、Protocol Analyzer、Network Analyzer 等實驗室設備。
D.執行 Board / Server / GPU Platform Bring-up、Hardware Debug、Root Cause Analysis 與 Design Improvement。
3. 系統整合、驗證與量產導入
A.負責 EVT、DVT、PVT 至量產階段之 Hardware Bring-up、平台驗證與問題分析。
B.配合 BIOS / BMC 驗證，執行 Thermal、Power、EMI/EMC、SI/PI 驗證與 Manufacturing Issue Debug。
C.推動良率改善與 NPI，並與 BIOS、BMC、Firmware、Linux BSP、AI Software、SI/PI、Mechanical、Thermal、Manufacturing 團隊協作。
4. 技術文件與平台技術支援
A.撰寫 Hardware Design Guide、Bring-up Guide、Debug Guide、Validation Report 與 Design Specification。
B.建立 Failure Analysis Report、Design Review Checklist，並提供 Customer Technical Support 與 Platform Enablement。

1. 專業技能
A.硬體設計與工具
Hardware Design、PCB Circuit Design、Allegro / OrCAD、Altium Designer、High Speed Design
B.高速介面
PCIe Gen4 / Gen5、DDR4 / DDR5 / LPDDR4 / LPDDR5、Ethernet 1G / 10G / 25G / 100G、USB、MIPI CSI / DSI、SATA、NVMe、CXL（佳）
C.平台與電源
Server Platform、Intel Xeon、AMD EPYC、NVIDIA GPU Platform、Server Power Design、VRM Design、Power Sequencing、Clock / Reset Architecture
D.除錯與量測
Board Bring-up、Hardware / BIOS / BMC / PCIe / DDR Debug、Oscilloscope、Logic Analyzer、Protocol Analyzer
2. 加分條件
A.x86 Platform
Intel Xeon、Intel Core Ultra、Intel Atom、AMD EPYC、AMD Ryzen Embedded
B.NVIDIA Platform
NVIDIA Jetson、IGX、MGX、HGX、PCIe GPU Platform
C.Edge AI Platform
Qualcomm、NXP、Rockchip、Intel Edge Platform、AMD Embedded Platform
3. TOEIC 550+