Application Engineer -PCB Metallization

Are you looking to power the next leap in the exciting world of advanced electronics? Do you want to help solve problems that drive success in the rapidly evolving technology and connectivity landscape? Then bring your problem-solving, passion, and creativity to help us power the next leap in electronics.

At Qnity, we’re more than a global leader in materials and solutions for advanced electronics and high-tech industries – we’re a tight-knit team that is motivated by new possibilities, and always up for a challenge. All our dedicated teams contribute to making cutting-edge technology possible. We value forward-thinking challengers, boundary-pushers, and diverse perspectives across all our departments, because we know we play a critical role in the world enabling faster progress for all. Learn how you can start or jumpstart your career with us.

Qnity Interconnect Solutions 사업의 성장과 함께할 Application Engineering 를 찾고 있습니다. 본 역할은 PCB Circuit -Cu Electroplating 분야의 전문가로서 R&D, Product Line, Commercial 팀과 협업하여 신제품 개발 및 상용화, 공정 적용, 고객 기술 지원을 수행합니다.

주요 업무

• PCB 고객사와 긴밀히 협력하여 요구사항을 파악하고 기존 비즈니스를 유지 및 확대

• 현장 인사이트를 기반으로 신제품 개발 및 상용화 가속화 지원

• Qnity 제품의 다양한 공정 및 장비 적용 확대

• 신규 제품 도입, 설치, 문제 해결 등 기술 서비스 제공

• 상업(영업)팀과 협업하여 고객 맞춤 기술 지원 및 제품 프로모션 수행

• 시장 및 기술 트렌드 기반 Tech-Marketing 인사이트 제공

필요 역량

• 화학, 화학공학, 재료공학 등 관련 전공 (학사 이상)

• PCB 산업 및 Metallization 공정에 대한 전문 지식

• Cu Electroplating 분야 5년 이상 10년 내외 경력

• mSAP/SAP 공정 경험 보유자 우대

• 데이터 분석 및 DOE 활용 역량 (JMP, Minitab, Excel 등)

• 고객 대응 및 기술 영업 역량 및 경험 보유자

• 고객사 방문 및 출장 수행에 문제 없는 자 (국내 30–50%, 해외 연 1–2회)

선호 역량

• 한국어 및 영어 커뮤니케이션 가능자

• 프레젠테이션 및 협상 능력 우수자

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